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3 、建议光照6s左右、初步定位时,去除工件上剩余胶水再重新光照至完全固化;
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但未通过REACH、卤素检测,耐温-30 ℃至150 ℃,仅适合普通电子、五金小件基础填充,大批量出口需谨慎匹配。
3 、建议光照6s左右、初步定位时,去除工件上剩余胶水再重新光照至完全固化;
但未通过REACH、卤素检测,耐温-30 ℃至150 ℃,仅适合普通电子、五金小件基础填充,大批量出口需谨慎匹配。